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    向成電子受邀參與瑞芯微開發者之春2019大會

    日期:2019-04-23 18:42
    4月23日于福州舉行的第四屆“瑞芯微開發者之春2019大會”, 由全球領先的集成電路設計企業瑞芯微電子舉辦, 邀請AI人工智能, 物聯網, 無人駕駛, 3D智能視覺等行業領域的知名企業進行技術展示及交流。 向成電子作為瑞芯微電子的戰略合作伙伴, 受邀參與盛會。




    向成電子作為瑞芯微戰略合作伙伴,在嵌入式領域深耕多年,擁有諸多基于瑞芯微RK3128、RK3288、RK3399等芯片的成熟應用方案, 已被廣泛應用于安防、教育、車載、穿戴、家電、醫療、游戲等多種場景。



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